めっきについてお問い合わせ
環境報告書
女子ソフトボール部活躍中
レーザーマーキング加工

諏訪実装会

半導体実装試作・量産の
ワンストップサービス

- 諏訪実装会 -

長年、長野県諏訪地域でそれぞれが培ったモノづくり技術を共同し、3社共同ネットワークにて少量から量産まで ワンストップサービスの提供を行います。

短納期

近隣関連メーカーが共同することでワンストップでの対応

高品質・適正コスト

専門メーカーが連携することで無駄のないQC生産サービス

少量試作から量産まで

フレキシブルな生産対応で少量から量産まで対応

ダイシング

株式会社ニチワ工業

www.nichiwak.co.jp


半導体後工程の一貫体制

ウェハを研削、ポリッシュからチップダイシング化加工、検査までを一貫して対応。


少量・試作品・ウェハ1枚から量産まで対応

ウェハ1枚、チップ1個から試作対応・短納期対応いたします。量産もご相談ください。セラミックス・ガラス・ガラエポ等からガリヒ素などの特殊材料に至るまで、各種材質のダイシング加工を取り扱っております。フルオートダイサー・レーザーダイサーによって、シングルカット・ステップカットその他様々な特殊カット仕様にも柔軟に対応可能です。BG加工はウェハ厚40μm〜試作・少量生産対応。


実装

株式会社イングスシナノ

www.ings-s.co.jp


ワイヤーボンディング

・金線ワイヤーボンディング
・アルミ細線/太線ワイヤーボンディング
・金線、アルミ線リボンワイヤーボンディング
・銅線ワイヤーボンディング

ACF(異方性導電フィルム)

FCB(フリップチップボンディング)

◎SMT(表面実装)

基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価・保証、梱包・出荷などを一貫して承ります。

試作・少量量産(10枚〜約10,000枚/月)まで対応いたします。またそのモジュール化もお受けいたします。
ワイヤー1本からの試作/リワーク/リペア承ります。


ボンディング用めっき

大和電機工業株式会社

www.yamato-elec.co.jp


近年、半導体ウエハ上実装パッド電極への無電解めっきによるUBM形成(Under Bump Metal)が注目される中、当社は長年培ってきました、プリント配線板等で使用されます実装用金めっき技術を活かし、安定したワイヤーボンディング対応用無電解金めっき加工が可能です。SRやポリイミドが混在したウエハーにおいても、パッド部へ選択的なボンディング用金めっき加工が可能です。

Plating ProcessPlating ThicknessWafer SizeWafer ThicknessPadPad Size
ENIG
(無電解Ni/FAu)
Ni: 0.5~10um
Pd: 0.02~0.8um
Au: 0.02~0.8um
小片~
8inch
300um ~ 2mm
※300um以下のWafer
は必要に応じてテープにより補強
AlΦ10um~
めっき対応可
ENIGAG
(無電解Ni/厚Au)
Al-Si
ENEPIG
(無電解Ni/Pd/FAu)
Al-Si-Cu
ENEPIGAG
(無電解Ni/Pd/厚Au)
Al-Cu
Cu