電子基板への貴金属めっき

当社は、昭和40年に
腕時計用精密プリント基板への金めっき加工を始めて以来、
電子基板用金めっき加工のパイオニアとしまして、
エレクトロニクス製品に貢献してきました。

当社の永年培いました金めっき加工技術を応用しまして、
プリント基板、LTCC基板(セラミック基板)、ポリイミド基板、半導体バンプ等の
導電回路への機能めっき加工を展開しています。

>> プリント基板の仕様詳細は表下リンクより御覧いただけます。

基板タイプ プリント基板
ビルドアップ基板
フレシキブル基板
LTCC
セラミック基板
TAB/COF
テープ基板
備 考
加工装置 ラック
全自動
ラック
全自動/半自動
フープ
全自動
 
加工サイズ
(mm)
510×600 200×200 材料厚/
0.025~0.125

材料巾/
35~165
めっき仕様により
条件変更有

  
Ni(厚み:µm) 光 沢 O
(3~5)
     
半 光 沢 O
(3~5)
     
無 光 沢 O
(3~5)
O
(2~5)
O
(0.1~10)※1
※1
スルファミン酸系を使用しています。
Au(厚み:µm) 純 金 O
(0.5)
O
(0.1~)
O
(~1)
ワイアーボンディング用
Au/Au接合
硬 質 O
(0.03~1.0)
    接点用


Ni(厚み:µm) Ni-P O
(2~5)
O
(2~5)
  中Pタイプ
Au(厚み:µm) 薄 付 O
(0.03~0.05)
O
(0.03~0.05)
O 表面実装用
半田付け用
厚 付 O
(0.1~0.5)
O
(0.1~0.8)
  ワイアーボンディング用
Au/Au接合
パラジウム(厚み:µm) 無電解 O
(0.1~)
O
(0.1~)
  金めっきと
組み合わせ使用
  各仕様組合わせでのコンビめっき、部分めっき加工承ります。 厚膜印刷基板 (Ag系配線)
専用工程です。
Cu、W等承ります。
無電解Snめっき、レジスト印刷加工も承ります。  

プリント基板の仕様詳細はこちら

プリント基板/ビルドアップ基板/フレキシル基板用金めっき加工

ボールシェアテスト

Auめっき表面外観

金めっき剥離後Niめっき表面概観

電解Auめっき
電解Auめっき

無電解Auめっき

無電解Auめっき

電解Niめっき
電解Niめっき

無電解Niめっき

無電解Niめっき

×1000
×1000
 

無電解NiめっきP濃度 VS ターン数

無電解NiめっきP濃度 VS ターン数
 

ボールシェアテスト(Au厚0.5µm)


電解 VS 無電解Auめっき(Ni:5µm、Au:0.5µm)
 

Auワイアープルテスト(Au厚 0.5µm)

Auワイアープルテスト
電解 VS 無電解Auめっき(Ni:5µm、Au:0.5µm)
 

ファインラインへの無電解金めっき

各種センサー用回路等において極めて微細な回路形成の要求が高まる中、その回路上への実装や機能付加の目的のために、無電解法でのめっき加工による金属皮膜形成が要求される場合、パターン間のショート対策において、高度な選択的めっき技術が要求されます。

Cu電極配線 5μ Line / 10μ Gap
無電解 Ni 0.5μ / Au 0.1μ

 

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無電解Ni/Pd/Auめっき加工

Pdを挟んだ三層構造にすることで、はんだ接合性、耐熱性において特性向上が図れます。
微細ボール接合、耐熱仕様製品に最適です。

 

Auワイアープルテスト
Auワイアープルテスト
 
ボールシェアテスト
ボールシェアテスト

 

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LTCC基板(セラミック基板)用金めっき加工

LTCC基板のAg系配線への無電解金めっき加工(下地Niめっき)承ります。
耐熱仕様にて、Ni/Pd/Au3層めっきも可能です。
内層導体にAgを使用したセラミック多層基板

Au厚付けめっき基板強度特性

【めっき仕様】
下地導体 Ag/Pt
めっき種類 無電解 Ni/Au
めっき厚み Ni=3µm Au=0.4µm

導体はんだ付け強度

導体はんだ付け強度 エージング温度:150℃

 

Au厚付けめっきワイヤーボンディングテスト

ワイヤーボンディングライド: Au厚付けめっき
導体: Ag/Pt
めっき: Ni/3µm Au0.4µm(typ.)n=50
Auワイヤ: 30µmØAu
ボンダー: kaijo118CH(フルオートAuワイヤーボンダー)
Au厚付けめっきワイヤーボンディングテスト

 

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TAB/COF テープ連続電解Ni/Au めっき加工

【仕様】
材 料 厚:25µ~125µ
材 料 巾:35mm~165mm
基板種類:両面4層可能、各種小型パッケージ
       HDDサスペンション向けファイン
       ピッチ製品に対応します。
めっきタイプ:スルファミン酸Ni/99.99%Au
めっき厚:Ni 0.1~10µ Au 1µまで対応

注)給電方法はロール方式

 

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