半導体ウエハー用無電解UBM金めっき加工
近年、半導体ウエハ上実装パッド電極への無電解めっきによるUBM形成（Under Bump Metal）が注目される中、当社は長年培ってきました、プリント配線板等で使用されます実装用金めっき技術を活かし、安定したワイヤーボンディング対応用無電解金めっき加工が可能です。
SRやポリイミドが混在したウエハーにおいても、パッド部へ選択的なボンディング用金めっき加工が可能です。
弊社対応可能プロセス
セミオートライン（〜8inch）
オートライン（〜8inch 試作対応は12inchも可）
半導体ウエハーUBM めっき Au バンプシェア試験
Auバンプシェア試験
| 測定Pad | ベタパターン |
| 測定装置 | Dage 4000Plus |
| 測定条件 | TEST SPEED: 250μm/s SHEAR HEIGHT: 5μm |
| Auバンプ | ワイヤー径: 25um Auバンプ径: 90um |
| 熱履歴 | プリベーク無し |
| 測定数 | 20point |
| 破断モード | A：下地露出 0〜5％ B：下地露出 6〜25％ C：下地露出 26〜50％ D：下地露出 50％以上 |
