当社フープめっき仕様概要一覧

銅系材料

めっき仕様車載用
各種端子部品
SIM・SDカード等
カードコネクタ
基板用各種
コネクタ
各種
リードフレーム
下地 Ni
仕上げ Au
下地 Ni
仕上げ Sn
下地 Ni
仕上げ Au/Sn
下地 Cu
仕上げ Sn

鉄系材料

めっき仕様車載用
各種端子部品
SIM・SDカード等
カードコネクタ
基板用各種
コネクタ
各種
リードフレーム
下地 Ni
仕上げ Au
下地 Ni
仕上げ Sn
SUS材上
ダイレクト Au

銅系材料

めっき仕様めっき厚材厚製品高さ
(キャリア含む)
リフロー
下地 Ni
仕上げ Au
Ni: 0.5〜5.0μm
Au: 0.03〜1.0μm
0.06〜0.64mmMAX: 30mm
下地 Ni
仕上げ Sn
Ni: 0.5〜5.0μm
Sn: 0.5〜8.0μm
0.1〜0.64mmMAX: 50mm
SUS材上
ダイレクト Au
Au: 0.03〜0.5μm0.1〜0.64mmMAX: 30mm
下地 Cu
仕上げ Sn
Cu: 0.3〜5.0μm
Sn: 0.5〜8.0μm
0.1〜0.64mmMAX: 50mm
下地 Ni・Cu(2色)
仕上げ Au/Sn
Ni: 0.5〜5.0μm
Cu: 0.3〜5.0μm
Au: 0.03〜1.0μm
Sn: 0.5〜2.0μm
0.1〜0.64mmMAX: 75mm
下地 Ni_
仕上げ Sn-Cu
Ni: 0.5〜5.0μm
Sn-Cu: 0.5〜5.0μm
0.1〜0.64mmMAX: 30mm

コネクタ金フープめっき 部分めっき

コネクタのフープ材のめっき加工は、プレス工程がめっきの前工程か後工程かで、先めっき加工(条材にめっき)と後めっき加工(プレス材にめっき)の2種類に分けられます。 いずれも素材(銅合金、SUS等) 上に下地のニッケルめっきをして、金めっき等を加工します。 全面めっきも可能ですが、金の単価が高いため、部分めっきという手法で必要な部分的にめっきをします。

細密部分めっきへ

コネクタ金フープめっき スポットめっき

スポットめっきについて

スポットめっきとは、必要な部分にだけ金めっきを析出させる技術です。  金の使用量を大幅に削減でき、めっきコストの大幅な低減が可能です。  またムダを省くことで、環境問題の観点からもメリットが得られています。  検査工程において、金めっきエリアを画像処理装置で確認する方法で、全数検査をしています。

Au付着量を半分以下に低減できます。立体・曲面もできます。

  • 材質銅系材
  • 板厚0.08mm~
  • 材幅~20mm
  • 製品形状異形品対応
  • めっき種類全面Ni/部分Au/はんだバリア
  • めっき厚Ni1µm~・Au0.1~0.5µm
  • はんだバリア0.3mm~
  • バリア形状マスク法