めっき法での各種パッケージング部品用封止用合金皮膜形成技術

開発の狙い

1.高機能化

めっき法での薄膜化
→歩留向上

2.コストダウン

均質な皮膜化
→使用量削減

製品の概要と特徴

[現行品]
高温で使用されます電子パッケージ部品の封止材料として、高融点のAuSn、AgSnなどの高価な合金材料ろう材が用いられています。

[開発品]
弊社では、従来製品にくらべ薄く且つ均一にめっき法にて形成することで、低コストで且つ高信頼性の皮膜形成を可能にしました。商品コード:TG-80(Au/Sn)、TS-90(Sn/Ag)

金属箔への連続ロールめっき加工

当社では薄物専用のロール to ロール連続めっき工程にて、10μ厚の金属箔へのめっき処理承ります。

ロールめっき リール
AuSn合金めっき皮膜状態
素材厚めっき種類めっき厚
コバール10μ~Au80/Sn204~20μ
Ag/Sn5~200μ
Ag/Cu4μ~
ステンレス10μ~Ni1μ~
CuAu0.1μ〜
有機フィルム(Cu箔付)Ni/Au1μ/0.1μ~