所有装置
| 走査型電子顕微鏡（SEM） エネルギー分散型X線分析装置（EDS） | 日本電子製 JSM-5600（SEM） 日本電子製 JED-2200（EDS） |
| フーリエ変換型赤外分光光度計（FT-IR) | VARIAN製 3100-600UMA |
| 蛍光X線分析装置（※含P率測定） | 日立ハイテクサイエンス製 SEA5120 |
| セミオートワイヤーボンディング装置（Auワイヤ） | ウエストボンド製 MODEL 454647E |
| セミオートワイヤーボンディング装置（Au、Ag、Cuワイヤー） | TPTジャパン製 HB16 |
| ワイヤープルテスター | RHESCA製 PTR-03S |
| 万能型ボンドテスター | DAGE製 4000Plus |
| マイクロスコープ | キーエンス製 VHX-1000 |
| 密着測定機 | QUAD GROP製 ROMULUS |
| 高性能集束イオンビーム装置（FIB) | 日立ハイテクサイエンス製 SMI3050 |
| 電界放射形走査電子顕微鏡（FE-SEM） エネルギー分散型X線分析装置（EDS） | 日立ハイテクノロジーズ製 SU-70 OXFORD製 x-act（EDS [SDD検出器]） |
| イオンミリング装置 | 日立ハイテクノロジーズ製 E-3500 |
| リフローシミュレーター | マルコム社製 SRS-1C |
| レーザー顕微鏡・AFM | Lasertec製 H-1200 |
| 接触角計 | 協和界面科学製 DM-501 |
| 自動精密切断機 | 三啓製 アイソメット4000 |
| 透過X線装置 | DAGE製 XD7600NT |
| X線光電子分光装置（XPS） | サーモフィッシャー・サイエンティフィック製 K-Alpha＋ |
| プラズマ処理装置（プロセスガスO2など） | March製 PCB2800、Max Via |
走査電子顕微鏡システム（FE-SEM+EDX）
従来ＳＥＭとの性能比較
| 従来ＳＥＭ | FE－SEM（SU－70） | ||
| 観察・分析倍率 | ×35～×10,000 | ×35～×300k | |
| 分解能 | 3～4nm（加速電圧：＠15kV） | 1nm（加速電圧：＠15kV） | |
従来ＳＥＭとの画像比較
従来ＳＥＭ
FE－SEM（SU－70）
高倍率観察画像（断面）
FIB
FE－SEM（SU－70）
ＥＤＸ（オックスフォード社製）による分析・・・マッピング
- 分析サンプルNi/Pd/Au、ＦＩＢ加工断面
- 倍率×30,000
- 加速電圧5kV
- 傾斜60度
- 分析時間3min
フーリエ変換型赤外分光光度計（FT-IR)
解析記事例
「クリーンルーム内の落下塵（幅20μmの繊維状）の分析」 スペクトルデーターベースの照合結果(赤線)、ポリエステルと判明。 室外からの持ち込み、防塵着からの発塵の可能性が示唆された。
蛍光X線装置
表面元素分析
めっき中のPb，Cdの含有量測定など
セミオートワイヤーボンディング装置
ワイヤーボンディング装置
ワイヤープルテスター
ワイヤーボンダー／ボンドテスター
ワイヤーボンダー（Au／Ag／Cu）
万能型ボンドテスター（プルテスター）
高性能集束イオンビーム装置（FIB)
FIB断面観察
イオンビームによる微細部の加工・観察
最大観察倍率：9万倍
加工限界：幅100μm、深さ50μm
解析事例
イオンミリング装置
試料にアルゴンイオンビームの一部を照射し、
平坦な試料断面を作製する。
- 最大試料サイズ 20mm×12mm、厚さ5mm
- 使用ガス Ar（アルゴン）ガス
- ミリングレート 100µm／hr （材料：Siの場合）
加工例（PCB－ＷＢ端子断面 約3hr加工）
| FIB | イオンミリング | |
| 加工幅 | 数µm～数十µm | 数百µm～1mm |
| 加工深度 | ～数十µm | ～数百µm |
| 加工精度 | 数µm単位 | 数十µm単位 |
加工のポイント
- 加工目的位置が、試料端面から100μm以内になるように試料を切り出しておく。
- 試料は端面をヤスリで削るなどして、ある程度平坦にしておく。
- 凹凸が大きいとマスクとの密着が取れなくなるため、上面部をヤスリで削るか又は樹脂で埋め込むなどし、ある程度平坦にしておく。
- ビームによるダメージが大きい場合は、加速電圧・引き出し電圧・スウィングスピードなどの加工条件を調整する。
レーザー顕微鏡・AFM
レーザー顕微鏡粗さ測定
測定装置：レーザーテック製 H-1200
レーザー顕微鏡
レーザー光による試料表面観察と表面粗さ測定が可能
測定精度：幅0.1um、高さ0.1um
AFM
試料と探針の原子間力による粗さ測定が可能
測定精度：幅0.01um、高さ0.01um
解析事例
透過X線装置
透過X線装置
試料にX線を照射し、透過X線を検出器に投影させ、試料内部を非破壊で観察可能
①2D：上面からの観察
②加熱観察：試料を加熱しながら観察
③CT：観察像を3Dや断層に変換して観察
X線光電子分光装置
X線光電子分光装置
試料表面にX線（特定波長の軟X線）を照射し、試料から放出される光電子（光電子）のエネルギーを測定することにより、試料表面に存在する元素組成を分析できる装置
対応可能な分析内容
①最表面元素分析
②深さ方向分析（デプスプロファイル）
③絶縁物測定（帯電中和機能）
④状態分析（化学結合状態の分析）
⑤ステージスキャンマッピング分析
装置概要
- X線源：Al
- X線スポット径：30um～400um （※スポット径が大きい方が高感度で、短時間での測定が可能）
- 最大試料サイズ：60mm×60mm
- 最大試料厚み：20mm
- 分析深度：最表面から数nm（～10nm未満）
分析の原理
MgやAl表面に電子線を照射すると、長い波長の軟X線が発生。その軟X線を試料表面に照射すると、光電子が放出される。光電子は原子固有のエネルギーを持っているため、そのエネルギーを測定することで試料表面に存在する元素組成や、化学結合状態を分析することができる。（Li～Uまで分析可能）
装置構成
K-Alpha＋の特徴
高感度（微量元素も検出可能）
高分解能（ピーク分離がより正確にできる）
全自動により操作性向上
分析事例
①最表面元素分析
①最表面元素分析
②深さ方向分析（デプスプロファイル）
