機能めっき電子基板への貴金属めっき 半導体への無電解UBMめっき 細密部分めっき 微細コネクタ用フープめっき 車載用フープめっき 鉛フリーめっき 小型部品用バレルめっき 特殊めっき 新開発めっき 表面解析・測定 液分析 当社のバレルめっきの特徴少量ロットから中・大ロット品まで、多彩なサイズ、数量、種類に対応 Cu・鉄・SUS等のプレス、各種セラミック系端子電極に対応 少量からでも短納期対応 めっき種類鉄系（SUS,コバール等）、Cu系セラミック系部品（チップ型L/C/R、ヒューズ等） 電解Ni光沢 半光沢 無光沢下地めっきとして適用 無電解Ni 電解Cu 電解Sn光沢 半光沢 無光沢Ni下地 電解Au硬質 純金 無電解Au無電解Ni下地、0.03～0.5μ厚 0.05mm～L/W=0.5X0.5～10X10mmセラミック素材、電極種によって条件出しが必要になります 機能めっきのその他のコンテンツ 電子基板への貴金属めっき 半導体への無電解UBMめっき 細密部分めっき 微細コネクタ用フープめっき 車載用フープめっき 鉛フリーめっき 特殊めっき 新開発めっき 表面解析・測定 液分析
