新開発めっき

新開発めっき Index

難素材へのダイレクトめっき加工
超耐食性Ni めっき加工 A-NI
ITO上への無電解めっきによる金属皮膜の形成
ガラスへのダイレクトめっき
PETフィルムへのCuめっき
有機材料へのめっき加工
粗化ニッケルめっき
チタン上ダイレクト金めっき、ステンレス上ダイレクト銅めっき
不織布へのめっき
厚Cu基板加工
マスク素材（PP,PE布:不織布）へのめっき

難素材へのダイレクトめっき加工

簡便に金属皮膜形成が出来ますめっき法にて、従来は適用の難しかった難めっき素材へ直接メタライズを行います。

素材	特徴
アルミ	アルミ材料は表面に酸化皮膜が形成し易く、めっき皮膜形成のために従来は亜鉛置換を行うジンケート処理を行うのが一般的です。本工程では、ジンケート処理を行わず、直接、めっき処理が可能なため、簡便に金属皮膜形成が可能です。
ガラス	ガラスへのめっき皮膜形成は従来、粗化処理によるアンカー効果と触媒付与等のシード層形成が必要でしたが、本工程は特殊な高速DRY工程を組み合わせることで、簡便に、厚付けめっき皮膜形成が可能です。シードレスですのでエッチングも容易です。
ポリイミド	DRYプロセスを用いず、めっき皮膜形成が可能です。プライマー塗布方式、直接めっき方式　何れでも対応致します。
SUS	Ni下地めっきレスにて、Au,Cuめっきが可能です。

アルミリードフレームへのダイレクトAuめっき

SUSメッシュへのダイレクトAuめっき

ポリイミド/Cuめっき界面　x30K

ガラス基板・スルーホール内へのCuめっき

超耐食性Ni めっき加工 A-NI

電子製品等における電極体等におきまして、その接続や集電極においては、長期信頼性面から各種金属電極素材への耐食性向上のための表面処理技術が課題です。
本製品は、0.2μという薄い電解めっき法での塗膜にも関わらず、極めて高い耐食性を有しています。

硝酸ばっき試験

硝酸：69vol% ・温度：室温（23～25℃・時間：１時間、2 時間）
素材：C1020

ITO上への無電解めっきによる金属皮膜の形成

現行製造法

スパッタによるAI合金の配線
腐食防止のためTiN保護膜のため配線が太い→微細化が困難
配線抵抗が高い
コストが高い

めっき法

無電解Ni/Au めっき、およびCuめっきによりITO上のみ選択的に金属皮膜化が可能
保護膜が不要なため、微細化が可能
コストが低い

ガラス基板ITOめっき工程について

ITO上無電解Ni/Auめっき

ITOおよびガラスの表面粗化状態（エッチング前後の変化）

ITOの選択的エッチングによりITOは約4倍の表面粗さになったが、ガラスの表面粗さは変化していないことが確認されました。

ガラスへのダイレクトめっき

通常、ガラスへの直接めっきは密着性を確保するために、フッ酸等でガラス表面を強力に粗化しますが、弊社開発工程では素材をほとんど荒らさない独自の前処理と、独自の均一性の高い無電解めっきを採用することで鏡面光沢を持っためっき皮膜の形成が可能です。

無電解Niめっき

無電解Ni/Auめっき

無電解Cuめっき

めっき後の外観表面粗さ

素材をほとんど荒らさない弊社前処理により、ナノオーダーの表面粗さで高密着性のめっき皮膜を形成できます。

処理前　Ra：0.5nm

前処理後　Ra：1nm

PETフィルムへのCuめっき

通常、PETフィルムへのCuめっきを行う場合、無電解Niめっきをシード層とします。
この場合、CuとNiのエッチングレートが異なりパターンニングが難しいことがあります。
材料グレードは限定的となりますが当社独自のめっき前処理と特殊な無電解Cuめっきにより鏡面を有する密着性の良いCuめっき膜が得られます。