車載用連続プレスへのフープめっき
4色めっき
スポットめっき
プレスフィット・ターミナル端子用Snリフローめっき
初期条件設定にてリフローの温度プロファイルを確認し、純錫厚と拡散層厚をコントロールします。必要に応じてCP、IMによる断面観察を行い、めっき層構造を保証します。
主な仕様
| 搬送 | 縦搬送 |
| 製品形状 | 条材、1次プレス済共に可 |
| 材料幅 | 標準Max100㎜ *これ以上の場合は応相談 |
| 材料厚 | 標準Max0.8㎜ｔ *これ以上の場合は応相談 |
| その他 | ストライプとスポットめっきの混在仕様、精密ストライプめっき（±0.1㎜）等応相談 短冊、個片製品での試作可 |
コネクタ用 Snリフローめっき加工
耐ウイスカ―に優れた 端子用めっきとして、1次プレス済のRtoR製品へ連続めっきでのリフロー加工を承ります。リフロー時に形成されますSn-Ni層をコントロールすることで、仕様に応じた硬さの管理を行います。車載用端子製品（プレスフィット、ターミナル端子）向けに量産しています。
Snリフロー前後 めっき層断面観察
リン青銅/Ni下地1.0μm/半光沢Sn1.5μm
リフロー前
リフロー後
加熱後でもワイアーボンディング強度が安定している連続金めっき
従来の2層(Ni/Au)めっきでは実装時の熱履歴によっては金めっき表面へニッケルが熱拡散することで、酸化膜を形成しワイヤボンディング特性を劣化させていました。
パラジウムめっきを中間層として成膜させると金表面へのニッケル拡散防止には効果があることは確認されていますが、めっき工程が増え、煩雑さやコストアップが懸念されます。
当社は2層(Ni/Au)めっきで加熱後もニッケルが※表面拡散しないワイヤボンディング用金めっきプロセスを開発しました。
従来品
Ni皮膜やAu皮膜のピンホールを通じてNiがAu表面に拡散し、酸化物を形成
開発プロセス
| 材料 | めっき仕様 | 種類 | 板厚 | 幅 | 処理方法 |
| 各種銅合金 | Ni 1.5μm〜 | 半光沢 | 0.1〜0.6mm | 〜70mm | 全面めっき |
| Au 0.20μm〜 | 純度99.9％ | 全面／部分 |
