機能めっき

めっき法での各種パッケージング部品用封止用合金皮膜形成技術

開発の狙い

１．高機能化

めっき法での薄膜化
→歩留向上

２．コストダウン

均質な皮膜化
→使用量削減

製品の概要と特徴

[現行品]
高温で使用されます電子パッケージ部品の封止材料として、高融点のAuSn、AgSnなどの高価な合金材料ろう材が用いられています。

[開発品]
弊社では、従来製品にくらべ薄く且つ均一にめっき法にて形成することで、低コストで且つ高信頼性の皮膜形成を可能にしました。商品コード：TG-80（Au/Sn）、TS-90（Sn/Ag）

金属箔への連続ロールめっき加工

当社では薄物専用のロール to ロール連続めっき工程にて、10μ厚の金属箔へのめっき処理承ります。

ロールめっき　リール
AuSn合金めっき皮膜状態
素材厚めっき種類めっき厚
コバール10μ～Au80/Sn204～20μ
Ag/Sn5～200μ
Ag/Cu4μ～
ステンレス10μ～Ni1μ～
CuAu0.1μ〜
有機フィルム（Cu箔付）Ni/Au1μ/0.1μ～