インターネプコン/半導体パッケージング技術展へ出展致します。 インターネプコン/半導体パッケージング技術展2016 開催日：2016年1月13日（水）～15日（金） 時　間：10:00～18:00（最終日17：00まで） 会　場：東京ビッグサイト【ブース番号：E53-12】 http://www.icp-expo.jp/