SURTEC表面技術要素展に出展

SURTEC表面技術要素展に出展いたします。

SURTEC表面技術要素展 2019

2019年1月30日(水)〜2月1日(金)
東京ビッグサイト
ブース 4J-02特別企画コンセプトゾーン内
https://www.surtech.jp/


[国際]カーエレクトロニクス技術展へ出展

[国際]カーエレクトロニクス技術展へ出展いたします。

[国際]カーエレクトロニクス技術展

2019年1月16日[水]~18日[金]
東京ビッグサイト
ブース番号 E48-8
https://www.car-ele.jp/ja-jp.html


諏訪圏工業メッセ2018に出展

諏訪圏工業メッセへ出展致します。

工業メッセ2018

会期 2018年10月18日[水]~20日[金]
時間 9:30~16:30 (最終日のみ16時まで)
会場 諏訪湖畔 諏訪湖イベントホール(旧東洋バルヴ跡)
http://www.suwamesse.jp/


インターネプコン/国際カーエレクトロニクス技術展2017

インターネプコン/国際カーエレクトロニクス技術展へ出展致します。

インターネプコン/国際カーエレクトロニクス技術展2017

会期 2018年1月17日[水]~19日[金]
時間 10:00~18:00 (最終日のみ17時まで)
会場 東京ビッグサイト【ブース E41-9】
http://www.nepcon.jp/


インターネプコン/エレクトロニクス製造・実装技術展2017

インターネプコン/エレクトロニクス製造・実装技術展へ出展致します。

インターネプコン/エレクトロニクス製造・実装技術展2017

開催日:2017年1月18日(水)~20日(金)
時 間:10:00~18:00(最終日17:00まで)
会 場:東京ビッグサイト【ブース番号E10-14】
http://www.nepcon.jp/ja/


LCA日本フォーラム奨励賞 受賞

平成27年度「第12回LCA日本フォーラム表彰にて
【LCA日本フォーラム奨励賞】 を受賞しました。
http://lca-forum.org/commendation/


インターネプコン/半導体パッケージング技術展2016

インターネプコン/半導体パッケージング技術展へ出展致します。

インターネプコン/半導体パッケージング技術展2016
開催日:2016年1月13日(水)~15日(金)
時 間:10:00~18:00(最終日17:00まで)
会 場:東京ビッグサイト【ブース番号:E53-12】
http://www.icp-expo.jp/