インターネプコン/半導体パッケージング技術展2016

インターネプコン/半導体パッケージング技術展へ出展致します。 インターネプコン/半導体パッケージング技術展2016 開催日:2016年1月13日(水)~15日(金) 時 間:10:00~18:00(最終日17:00まで) 会 場:東京ビッグサイト【ブース番号:E53-12】 http://www.icp-expo.jp/