LCA日本フォーラム奨励賞 受賞
平成２７年度「第１２回ＬＣＡ日本フォーラム表彰にて
【LCA日本フォーラム奨励賞】 を受賞しました。
http://lca-forum.org/commendation/
インターネプコン/半導体パッケージング技術展2016
インターネプコン/半導体パッケージング技術展へ出展致します。
インターネプコン/半導体パッケージング技術展2016
開催日：2016年1月13日（水）～15日（金）
時 間：10:00～18:00（最終日17：00まで）
会 場：東京ビッグサイト【ブース番号：E53-12】
http://www.icp-expo.jp/