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インターネプコン/半導体パッケージング技術展2016

インターネプコン/半導体パッケージング技術展へ出展致します。

インターネプコン/半導体パッケージング技術展2016
開催日：2016年1月13日（水）～15日（金）
時　間：10:00～18:00（最終日17：00まで）
会　場：東京ビッグサイト【ブース番号：E53-12】
http://www.icp-expo.jp/

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